電子工藝技術發(fā)文選摘

• 1、基于有限元的埋入式光電PCB高溫層壓應力分析

  作者：劉晨; 張赟; 陳廷奇; 張凌飛

• 2、應用杯突測試方法測試銅箔延展性

  作者：方軍良

• 3、共形技術在微系統(tǒng)集成領域的應用

  作者：崔西會; 劉永彪; 方杰

• 4、微系統(tǒng)組件激光焊接溫度場仿真及其專用模塊

  作者：孫毅; 趙劉和; 何安平; 崔西會

• 5、聚合物光波導45°反射面形成工藝研究

  作者：趙飛; 陳雨; 肖垣明; 盧立東

• 6、鍍金射頻連接器焊點力學性能研究

  作者：蔣慶磊; 王燕清; 王旭艷; 李福勇

• 7、PoP組裝技術及工藝設計研究

  作者：周寶強; 夏云; 呂釗巖

• 8、減成法制作30μm/30μm精細線路

  作者：任瀟璐; 陳祝華; 付海濤; 陳金龍; 黃偉

• 9、差分混裝連接器的裝聯(lián)工藝研究

  作者：嵇婷; 龐黎明; 黃鵬; 張偉平

• 10、微波組件激光封焊脈沖波形研究

  作者：蒯永清; 李益兵; 邱莉莉; 董昌慧